光扩散PC-2606-出售

PC塑胶原料电子电器应用：聚碳酸酯是优良的E（120℃）级绝缘材料，用于制造绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、电话机壳体及零件、矿灯的电池壳等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盘、电话、电子计算机、视频录象机、电话交换器、信号继电器等通讯器材。聚碳酸酯薄摸还被广泛用作电容器、绝缘皮包、录音带、彩色录象磁带等。
LEXAN 163R 是一种中等粘度的多用途紫外线稳定等级，含有脱模剂以确保易于加工。LEXAN 163R 有透明、半透明和不透明颜色可供选择。
164R
中等粘度，添加脱模剂的多用途聚碳酸酯树脂。有限颜色符合 FDA 食品接触标准。自 2007 年 1 月 15 日起，该等级将不再支持生物相容性信息，不应用于需要生物相容性的应用。替代等级 HP4REU。
172L
LEXAN 172L-11204 是低粘度线性聚碳酸酯树脂颗粒，可作为生产透明和不透明产品的基材。
191
LEXAN™ 191 树脂是一种 9 MFR 聚碳酸酯。UL94 HB 等级。提高耐化学性。仅提供不透明颜色。

LEXAN™ HP4R 树脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 10。脱模。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。它是 EtO 和蒸汽灭菌的。受制于 SABIC 管理变更过程。
HP4REU
LEXAN HP4REU 是一种中等流量聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 为 9。这是一种生物相容性（ISO10993 或 USP VI 级）等级，适用于设备和制药应用。它是 EtO 和蒸汽灭菌的，包含脱模剂并遵守我们的管理变更政策。仅在欧洲可用。
HP6NR
LEXAN™ HP6NR 树脂是一种 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 7。不含脱模剂。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。EtO 和蒸汽灭菌。受制于 SABIC 管理变更过程。
HPS1
LEXAN™ HPS1 树脂是 25 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 23。脱模。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。它可通过 EtO、蒸汽、电子束和伽马射线消毒。受制于 SABIC 管理变更过程。
HPS1R
LEXAN HPS1R 是一种高流动性聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 为 23。这是一种生物相容性（ISO10993 或 USP VI 级）等级，适用于设备和制药应用。它是伽马射线和电子束可消毒的，比 HPS1 含有更多的脱模剂，并遵守我们的管理变更政策。
HPS2
LEXAN™ HPS2 树脂是 18 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 16。脱模。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。它可通过 EtO、蒸汽、电子束和伽马射线消毒。受制于 SABIC 管理变更过程。
HPS2REU
LEXAN HPS2REU 是一种高流动性聚碳酸酯 (PC)，MVR (300°C/1.2kg) 为 17。这是一种生物相容性（ISO10993 或 USP VI 级）等级，适用于设备和制药应用。它是伽马射线和电子束可消毒的，含有脱模剂并遵守我们的管理变更政策。仅在欧洲可用。
HPS4
LEXAN™ HPS4 树脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 10。脱模。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。它可通过 EtO、蒸汽、电子束和伽马射线消毒。受制于 SABIC 管理变更过程。
HPS6
LEXAN™ HPS6 树脂是一种 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 6。脱模。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。它可通过 EtO、蒸汽、电子束和伽马射线消毒。受制于 SABIC 管理变更过程。
HPS7
LEXAN™ HPS7 树脂是一种 5 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 5。脱模。用于设备和制药应用的生物相容性（ISO10993 或 USP Class VI）等级。它可通过 EtO、蒸汽、电子束和伽马射线消毒。受制于 SABIC 管理变更过程。

PC聚碳酸酯具有耐开裂和耐药品性较差，高温易水解，与其它树脂的相容性差，润滑性能不好，但是，可以通过加入其它的树脂或者无机填充剂进行改性，从而获得十分优异的性能。

聚碳酸酯经常用于生产的透明塑料家具，注重产品外观的光滑光洁性，因此常用一体成型制备。聚碳酸酯成型工艺有注塑成型、吹塑成型、模压成型和热压成型，在家具制造中主要用注塑工艺。
注塑成型是在一定压力下将加热的熔化塑胶到模具的一个过程。其中的塑胶*凝固然后模具打开将成型的材料取出。在注塑成型的过程中，应该注意模具与设备、制品与嵌件结构、原材料干燥、注塑温度、速率、注塑压力、成型周期、模具温度和制品后处理等因素的影响。如在制品与嵌件结构中应避免使用金属构件，原因是金属和塑料的热膨胀系数差距大，易产生应力开裂。又如聚碳酸酯在高温下*水解，因此原材料要进行严格的干燥处理。
1.碳纤导电PEEK塑胶原料概念
导电防静电PEEK聚醚醚酮，英文名称polyetheretherketone(简称PEEK)，它是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。其构成单位为氧-对亚苯基-氧-羰-对亚苯基，是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具**械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。
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